明年3月TSMC 5纳米大规模生产:密度增加80%

据业内人士透露,TSMC将于2020年3月开始大规模生产5纳米工艺,届时芯片公司可以用新工艺开始流式芯片。

许多人总是说摩尔定律已经死了,但在7纳米技术大规模生产两年后,5纳米才实现,这有点不可思议。

在7纳米+EUV节点之后,TSMC的5纳米工艺将更深入地应用EUV极紫外光刻技术,整体性能将得到提高。官员们声称,与第一代7纳米深电压源工艺相比,TSMC的5纳米工艺可以带来高达80%的晶体管密度、15%的性能提升或30%的功耗降低。

这些数据来自ARMA72核心的TSMC。不同的芯片性能肯定不同,但与7纳米时代相比,性能和功耗肯定会有显著提高。

此外,TSMC还准备了N5P5nm工艺的增强版,以优化前后线,可持续提高7%的性能或降低15%的功耗。

台积电5nm工艺已经有多家客户,虽未官宣,但是苹果下代A系列、华为下代麒麟、AMD下代Zen4架构、高通下代骁龙旗舰,几乎都跑不了,据说“家里有矿”的比特明年3月TSMC 5纳米大规模生产:密度增加80%大陆也会在未来AI芯片上应用5nm。TSMC的5纳米技术拥有许多客户。虽然还没有正式宣布,但苹果的下一代A系列、华为的下一代麒麟、AMD的下一代Zen4架构、高通的下一代小龙旗舰几乎跑不掉。据说“家里有地雷”的比特兰也将在未来的人工智能芯片上使用5纳米。

为了满足客户需求,TSMC增加了5纳米的计划产能,目前的7纳米也供不应求。

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